Dettaglio - Gestione integrata procedure di pagamento

Dettaglio progetto

Codice: 10845
Cur: SNV02251
Iniziativa: L.297/5
Data Presentazione: 18/09/2001
Titolo: Sviluppo di una nuova tecnologia di "Die-bonding" mediante colle epossidiche cariche di argento per dispositivi microelettronici di potenza (TE.DIE.MI.)
Costo Ricerca Domanda: 825.500,00 € di cui Fondi nazionali 0,00 €
Costo Formazione Domanda: 0,00 € di cui Fondi nazionali 0,00 €
Costo Ricerca Ammesso: 825.500,00 € di cui Fondi nazionali 0,00 €
Costo Formazione Ammesso: 0,00 € di cui Fondi nazionali 0,00 €

Beneficiari

Ragione Sociale	Codice Fiscale	Codice Anagrafe
Consorzio Catania Ricerche	02420120871	F1580YHS

Impegni da primo decreto di ammissione al finanziamento del 05/10/2004

Importo	Fondo	Ricerca/Formazione	Voce di spesa
48.290,00 €	PON	Sviluppo Precompetitivo	Contributo nella Spesa
96.580,00 €	PON	Sviluppo Precompetitivo	Costi Ammessi
546.690,00 €	PON	Ricerca Industriale	Contributo nella Spesa
728.920,00 €	PON	Ricerca Industriale	Costi Ammessi