Ministero dell'Istruzione, dell'Università e della Ricerca

Dettaglio progetto

Codice
5060/E
Cur
IRU17162
Iniziativa
L.297/7
Data Presentazione
14/12/2009
Titolo
ENIAC ESIP: Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration - Reliability, Failure Analysis and Test
Costo Ricerca Domanda
0,00 € di cui Fondi nazionali 0,00 €
Costo Formazione Domanda
0,00 € di cui Fondi nazionali 0,00 €
Costo Ricerca Ammesso
3.208.200,00 € di cui Fondi nazionali 3.208.200,00 €
Costo Formazione Ammesso
0,00 € di cui Fondi nazionali 0,00 €
Beneficiari
Ragione Sociale Codice Fiscale Codice Anagrafe
STMicroelectronics S.R.L. 09291380153 B02311BM
SPEA S.P.A. 10418540018 60627WDV
Technoprobe 02272540135 60679NAH
Alma Mater Studiorum - Università di Bologna 80007010376 C179037N
Impegni da primo decreto di ammissione al finanziamento del 09/02/2011
Importo Fondo Ricerca/Formazione Voce di spesa
665.600,00 €
FAR Sviluppo Precompetitivo Costi Ammessi
846.685,80 €
FAR Ricerca Industriale Contributo nella Spesa
2.542.600,00 €
FAR Ricerca Industriale Costi Ammessi
55.244,80 €
FAR Sviluppo Precompetitivo Contributo nella Spesa

Indietro |

Attendere...